板对板连接器是一类广泛应用于电子产品的连接器，主要用于两块电路板之间的空间堆叠和信号传输。客户在选型时，堆叠高度是影响安装空间和电气性能的重要指标，如何选择合适的堆叠高度成为设计过程中的关键问题。

堆叠高度是指公母座配合后两块PCB板之间的距离，不同设备对空间需求差异较大。常见的板对板连接器堆叠高度范围在3mm到20mm之间。3mm至5mm的小高度适合轻薄型电子产品，如智能终端和便携设备；6mm至12mm的中高度常用于工控板卡和通信模块；超过15mm的高度则多用于需要散热空间和元件间距的设备。

在选择堆叠高度时，需要考虑以下几点：

一，结构空间。若产品设计强调轻薄化，应尽量选择小堆叠高度，以降低整机厚度。

二，信号完整性。堆叠高度过小可能导致布线复杂，影响高速信号传输质量；而过大则会增加信号延迟，需要在性能和空间之间做权衡。

三，散热与防护。较大的堆叠高度能够为器件预留散热通道，也便于后期维护。

四，装配工艺。堆叠高度需要兼容SMT或通孔焊工艺，保证批量生产的一致性。

除了常规的固定高度型号，一些板对板连接器还提供可调节或多档位堆叠设计，满足客户对多样化空间的需求。工程师在选型时通常会结合PCB布局图和3D结构设计软件，模拟不同堆叠高度下的装配情况，以找到参数。

另外，堆叠高度还与机械强度相关。过低的高度可能导致板间应力集中，影响焊点可靠性；而过高的高度则可能带来连接器摇晃风险。因此，在选择板对板连接器时，应综合考虑空间、信号、散热和机械强度，确保产品长期稳定运行。

综上，合适的堆叠高度选择是保证板对板连接器性能和整机结构合理性的关键步骤。合理规划能够兼顾轻薄化设计与信号稳定性，为电子产品提供可靠的电气连接解决方案。